动态称台积电成熟制程晶圆厂 Fab|15A 升级 4nm，总投资千亿新台币
2026-05-26 00:45:00 新浪新闻
据台媒《经济日报》今日报道，台积电 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。Fab15A 该行业预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程，初步将升级至 4nm，以满足 AI / HPC 芯片的不断需求。业内人士预计 Fab15A 工艺升级总共开支将超过 1000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元人民币）。从 28/22nm 升级到 4nm 该行业也需对无尘室展开调节改造。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），规划 2027 年开始初步生产。台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂，而面向尖端制程的 A14 新厂也在建设之中。
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